特許

J-GLOBAL ID：200903077299432457

積層電子部品

発明者： 高谷 稔 ,  遠藤 敏一
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163418
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345212
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 少なくとも誘電率が十分に高いか、十分に低いハイブリッド樹脂基板と、透磁率が十分に高いハイブリッド樹脂基板と、Qの十分に高いハイブリッド樹脂基板層を複数層用いることで、小型で高性能の、ひいては総合的な電気的特性に優れた積層電子部品を提供する。【解決手段】 ハイブリッド材により形成されている少なくとも2種以上の構成層と、前記ハイブリッド材の少なくとも1層に形成されている導電体層とを有し、前記導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品とした。

請求項（抜粋）：

ハイブリッド材により形成されている少なくとも2種以上の構成層と、前記ハイブリッド材の少なくとも1層に形成されている導電体層とを有し、前記導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品。

IPC (6件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/38 ,  H01G 4/40

FI (6件)：

H01F 17/00 B ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/30 301 E ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/38 A ,  H01G 4/40 321 A

Fターム (46件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AD04 ,  5E001AE00 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AZ01 ,  5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AA16 ,  5E070AB01 ,  5E070AB08 ,  5E070BA11 ,  5E070BB03 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E082AA01 ,  5E082BB05 ,  5E082BC30 ,  5E082CC03 ,  5E082EE03 ,  5E082EE23 ,  5E082EE24 ,  5E082EE26 ,  5E082FF14 ,  5E082FF15 ,  5E082FG07 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG34 ,  5E082FG35 ,  5E082FG36 ,  5E082FG46 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ21 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP01 ,  5E082PP03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 機能性多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-201789   出願人：株式会社村田製作所
• 高誘電率積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-023607   出願人：日立化成工業株式会社
• 高周波電子部品用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-281793   出願人：大塚化学株式会社
• プリプレグおよび基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-368033   出願人：ティーディーケイ株式会社