特許
J-GLOBAL ID：200903076725883821
光半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295701
公開番号（公開出願番号）：特開平9-138326
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】 光半導体チップと光ファイバとの間の光軸方向における位置合わせが容易で、安価に製造することが可能な高い結合効率を有する光半導体モジュールを提供する。【解決手段】 光半導体モジュール1は、ヒートシンク6上に固定される光半導体チップ2と、光ファイバ4bが固定され、光半導体チップの光の入射側あるいは出射側の少なくとも一方に配置されるファイバブロック3,4とを備え、ヒートシンクとファイバブロックが接合固定されている。
請求項（抜粋）：
ヒートシンク上に固定される光半導体チップと、光ファイバが固定され、前記光半導体チップの光の入射側あるいは出射側の少なくとも一方に配置されるファイバブロックとを備え、前記ヒートシンクとファイバブロックが接合固定されていることを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, G02B 6/14
, H01S 3/18
G02B 6/42
, G02B 6/14
, H01S 3/18
