金属配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-233934
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068618
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】他の回路基板等との接合強度を大きくし、薄膜配線を良好な膜構成とすることができ、断線の発生を抑え、しかも導通不良を低減させることができる金属配線基板を提供することを目的としている。【解決手段】チタンで構成された基体1の配線形成面の表面粗さを0.1μm以下となるように構成し、更に取付面3の表面粗さを0.1μm〜0.3μmとし、更には、絶縁膜4の平均膜厚を1としたときに絶縁膜4の異常突起の高さを0.1以下とした。

請求項（抜粋）：

金属あるいはシリコンの少なくとも一つで構成された基体と、前記基体の上に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜の上に設けられ絶縁領域を設けることによって少なくとも一つの導電領域で構成された薄膜配線とを備え、前記基体の絶縁膜を設ける面の表面粗さを中心線平均粗さで0.1μm以下とした事を特徴とする金属配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 , H05K 1/02 , H05K 1/03 610

FI (3件)：

H05K 1/05 B , H05K 1/02 R , H05K 1/03 610 B

Fターム (15件)：

5E315AA05 , 5E315BB01 , 5E315BB11 , 5E315CC29 , 5E315DD05 , 5E315DD11 , 5E315DD16 , 5E315DD25 , 5E315GG13 , 5E315GG22 , 5E338AA02 , 5E338AA18 , 5E338DD11 , 5E338DD22 , 5E338EE27

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-110460
特開平4-110460
特開昭64-045783

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