特許
J-GLOBAL ID：200903076857578807
半導体装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021902
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223638
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、表面処理を施したリード部を有する表面実装型半導体を鉛フリーはんだにてプリント配線板に実装する際、長期使用時に接合強度を低下させないことを目的とする。【解決手段】 半導体のリード5の表面処理層(Ni層3、Pd層4)に微細穴6を設けた半導体リードを形成し、このリードの銅板2とはんだ合金で微細穴6を通して強固な合金層を形成することにより半導体とプリント配線板を鉛フリーはんだにて接合する。
請求項（抜粋）：
はんだ付けするリード部の表面処理層に微細な穴を設けたことを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/50 N
5F067AA13
, 5F067BC07
, 5F067DC18
