特許
J-GLOBAL ID：200903076860478848
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367908
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251752
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 半田バンプの接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 最外層の層間樹脂絶縁層60の開口部62にめっきが充填されバイアホール70が形成されており、バイアホール70の表面の高さが、半田バンプの形成される導体回路72の高さと等しくなっている。このため、バイアホール70と導体回路72とに同量の半田ペーストを印刷することで、当該バイアホール70に形成される半田バンプ88Uと、導体回路72に形成される半田バンプ88Uとの高さを等しくすることができる。従って、ICチップ90を載置する際に、該ICチップの半田パッド92と、多層プリント配線板10の半田バンプ88Uとの接続信頼性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、最外層の層間樹脂絶縁層上に配設された導体回路上に形成された半田バンプと、該最外層の層間樹脂絶縁層に穿設された開口部に金属が充填されて成るバイアホール上に形成された半田バンプと、を備えることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H05K 3/34 501
H05K 3/46 N
, H05K 3/34 501 D
