特許

J-GLOBAL ID：200903076866894169

半田バンプを有する配線基板およびその製造方法

発明者： 村田 晴彦 ,  木村 幸広
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-187607
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032283
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 加熱回数を低減できると共に、その製造が容易な半田バンプを有する配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板1の表側では、共晶半田ペーストを塗布し、共晶半田ペースト層21を形成する。裏側では、凹版25の凹部23に高温半田ボール27を入れ、更にスキージ印刷で表側と同様な共晶半田ペーストを充填する。次に、表側に表側バンプ高さ規制部材29を配置するとともに、裏側に凹版25を凹部23とパッド17とが一致するように密着させて配置する。この状態で、リフロー炉に通し、表側及び裏側にある共晶半田のみを溶融させて、その後冷却する。これによって、配線基板1の表側に頂部が平坦になったフリップチップ接合用の半田バンプ3aを形成するとともに、裏側に頂部が平坦となったプリント基板接合用の大径の半田バンプ3bを形成する。

請求項（抜粋）：

他の基板との接合に用いられ、かつ該他の基板との接合前の状態である配線基板であって、該配線基板の表側および裏側に半田バンプを備えたことを特徴とする半田バンプを有する配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 501 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-280442
  
• 半導体装置用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-195761   出願人：日本電気株式会社
• はんだボールの製造治具とそれを用いたはんだボールの製造法並びにその治具を用いて半導体パッケージにはんだバンプを形成する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-145835   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-280442