特許
J-GLOBAL ID:200903076881199930

有機EL素子の製造装置および製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-368029
公開番号(公開出願番号):特開平11-195485
出願日: 1997年12月27日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【課題】 リーク電流の発生を抑制でき、比較的大きな面積の基板に対応し、有機EL素子を効率よく量産することのできる有機EL素子の製造装置および製造方法を実現する。【解決手段】 有機EL素子が形成される基板2と、蒸発源4とを有し、前記蒸発源4の開口部4aと前記基板2の中心とを結ぶ線の、前記基板面に対する角度θが、60°以下であって20°以上となる位置に蒸発源4を配置し、蒸着を行うことにより、ステップカバーレージを良好とし、リーク電流の発生などを抑制する。
請求項(抜粋):
有機EL素子が形成される基板と、蒸発源とを有し、前記蒸発源の開口部の中心と前記基板の中心とを結ぶ線が、前記基板面に対して60°以下であって20°以上となる位置に蒸発源を配置した有機EL素子の製造装置。
IPC (4件):
H05B 33/10 ,  H01L 21/203 ,  H01L 51/00 ,  H05B 33/14
FI (4件):
H05B 33/10 ,  H01L 21/203 Z ,  H05B 33/14 A ,  H01L 29/28
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る