薄膜形成装置と薄膜形成方法、回路パターンの製造装置と電子機器の製造方法と電子機器、及びレジストパターンの製造装置とレジストパターンの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上柳雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-070943
公開番号（公開出願番号）：特開2003-265997
出願日： 2002年03月14日
公開日（公表日）： 2003年09月24日
要約：

【要約】【課題】高精細なパターンを容易にかつ効率良く作製可能な薄膜形成装置と薄膜形成方法、回路パターンの製造装置と電子機器の製造方法と電子機器、及びレジストパターンの製造装置とレジストパターンの製造方法を提供する。【解決手段】基板SUB上に塗布液Lを塗布して薄膜を形成する薄膜形成装置1であり、基板SUBを載置し、該基板を少なくとも第1の方向に沿って移動させるとともに、該基板の移動方向に対する角度を変更する移動機構4と、基板上に塗布液Lを吐出する液滴吐出ヘッド2を有する液滴吐出機構3と、液滴吐出機構3及び移動機構4の少なくとも一方を制御する制御部Cとを備えている。

請求項（抜粋）：

溶剤中に膜材料が溶解または分散されてなる塗布液を基板上に塗布して薄膜を形成する薄膜形成装置であって、前記基板を載置し、該基板を少なくとも第1の方向に沿って移動させるとともに、該基板の移動方向に対する角度を変更する移動機構と、前記基板上に前記塗布液を吐出するヘッド部を有する吐出手段と、前記吐出手段及び前記移動機構の少なくとも一方を制御する制御部とを備えることを特徴とする薄膜形成装置。

IPC (9件)：

B05C 5/00 101 , B05C 9/14 , B05C 13/02 , B05D 1/26 , B05D 3/00 , B41J 2/01 , H05K 3/06 , H05K 3/10 , H05K 3/18

FI (9件)：

B05C 5/00 101 , B05C 9/14 , B05C 13/02 , B05D 1/26 Z , B05D 3/00 C , H05K 3/06 E , H05K 3/10 D , H05K 3/18 D , B41J 3/04 101 Z

Fターム (51件)：

2C056EA24 , 2C056FA04 , 2C056FB01 , 4D075AC06 , 4D075AC07 , 4D075AC62 , 4D075BB21Z , 4D075CA47 , 4D075DA06 , 4D075DB13 , 4D075DB14 , 4D075DC21 , 4D075DC24 , 4D075EA07 , 4D075EA45 , 4F041AA02 , 4F041AA05 , 4F041AA06 , 4F041AA16 , 4F041AB01 , 4F041BA10 , 4F041BA13 , 4F041BA22 , 4F041BA38 , 4F041BA57 , 4F042AA02 , 4F042AA06 , 4F042AA07 , 4F042AB00 , 4F042BA08 , 4F042BA16 , 4F042BA25 , 4F042CB10 , 4F042DF07 , 4F042DF11 , 4F042DF28 , 5E339AB01 , 5E339AB05 , 5E339BC01 , 5E339CE13 , 5E339CE20 , 5E339EE05 , 5E339GG10 , 5E343AA02 , 5E343AA11 , 5E343BB15 , 5E343BB22 , 5E343BB72 , 5E343DD12 , 5E343FF05 , 5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (5件)

ペースト塗布機
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-263738 出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社
塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-088135 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
接着剤塗布方法とその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-024283 出願人：松下電器産業株式会社

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