特許
J-GLOBAL ID：200903041232527289
塗布装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-088135
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284381
出願日： 1997年04月07日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 基板表面に均一に塗布液を供給しつつ、塗布液の消費量を従来の装置に比較してさらに抑える。【解決手段】 この塗布装置は、基板を回転させて基板表面に塗布液を塗布するための装置であって、ノズル部7と、移動手段と、間欠領域塗布手段と、モータ機構26とを備えている。ノズル部7は基板の第1の方向に長い領域に所定の間隔をあけて又は連続的に塗布液を吐出可能である。移動手段はノズル部7を基板表面に対して第1の方向と交差する第2の方向に相対移動させる。間欠領域塗布手段はノズル部7を基板表面に対して移動させながら基板の回転中心を含む間欠領域に塗布液を塗布する。モータ機構26は基板を回転させて間欠領域に塗布された塗布液を基板表面全体に拡散させる。
請求項（抜粋）：
基板を回転させて基板表面に塗布液を塗布するための塗布装置であって、第1の方向に長い領域に所定の間隔をあけて又は連続的に塗布液を吐出可能な塗布液供給手段と、前記塗布液供給手段を前記基板表面に対して前記第1の方向と交差する第2の方向に相対移動させる移動手段と、前記塗布液供給手段を前記基板表面に対して相対移動させながら前記基板の回転中心を含む間欠領域に塗布液を塗布する間欠領域塗布手段と、間欠領域に塗布液が塗布された前記基板を回転させて前記間欠領域に塗布された塗布液を前記基板の表面全体に拡散させる回転手段と、を備えた塗布装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
H01L 21/30 564 C
, B05C 11/08
, B05D 1/40 A
, G03F 7/16 502
