特許
J-GLOBAL ID:200903076911642583
はんだ突起電極の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-275726
公開番号(公開出願番号):特開2000-114313
出願日: 1998年09月29日
公開日(公表日): 2000年04月21日
要約:
【要約】【課題】 はんだ突起電極の高さを揃えることにより実装不良を低減でき、電気接続抵抗を低減するとともに接続強度を向上させることができるはんだ突起電極の製造方法を提供する。【解決手段】 はんだ突起電極14に対して接触することにより電気特性検査を行った後に、前記はんだ突起電極14の少なくとも頂部14Aを研磨処理することを特徴とするはんだ突起電極の製造方法。
請求項(抜粋):
はんだ突起電極に対して接触することにより電気特性検査を行った後に、前記はんだ突起電極の少なくとも頂部を研磨処理することを特徴とするはんだ突起電極の製造方法。
IPC (3件):
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H05K 3/34 505
FI (3件):
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 505 A
, H01L 21/92 604 T
Fターム (6件):
4M105AA05
, 4M105AA19
, 4M105FF04
, 5E319BB01
, 5E319BB04
, 5E319CD02
引用特許:
出願人引用 (5件)
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特開平1-281756
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特開昭63-308335
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はんだバンプ形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-020649
出願人:株式会社東芝
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バンプ電極の形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-110565
出願人:ソニー株式会社
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バンプ製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-022564
出願人:ソニー株式会社
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