特許

J-GLOBAL ID：200903076912670300

反射部材付きLED用実装基板およびその製造方法、ならびにLEDモジュール

発明者： 西本 恵司 ,  金山 喜彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-095741
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278730
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】 実装基板の材料に窒化アルミニウム、反射部材の材料にアルミナを用いながら両者の接合が損なわれない反射部材付きLED用実装基板等を提供すること。【解決手段】 白色LED18が実装されるLED実装用基板40であって、窒化アルミニウムの焼結体からなる絶縁基板12と、アルミナの焼結体からなり、実装状態の前記白色LED18を取り囲む反射孔16を有する反射板14とを有し、前記絶縁基板12と前記反射板14とが、窒化アルミニウムとアルミナの混合物の焼結体からなる緩衝層20によって一体的に接合されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

LEDが実装されるLED用実装基板であって、 窒化アルミニウムの焼結体からなる絶縁基板と、 アルミナの焼結体からなり、実装状態の前記LEDを取り囲む反射孔を有する反射部材とを有し、 前記絶縁基板と前記反射部材とが、窒化アルミニウムとアルミナの混合物の焼結体からなる緩衝層によって一体的に接合されていることを特徴とする反射部材付きLED用実装基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (15件)：

5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DB08 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-193650   出願人：株式会社トクヤマ
• 複合発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-247966   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (4件)

• チップ型発光ダイオードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-244591   出願人：ローム株式会社
• 光半導体素子用パッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-001644   出願人：古河電気工業株式会社
• 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-047896   出願人：株式会社シチズン電子
• 光半導体用パッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-323870   出願人：株式会社テクニスコ