特許

J-GLOBAL ID：200903076916882302

半導体基盤固定用粘着シート

発明者： 高津 知道 ,  齋田 誠二
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-038273
公開番号（公開出願番号）：特開2005-229040
出願日： 2004年02月16日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】シリカフィラー等でモールドされた半導体基盤をチツプ状にダイシングしても、チツプを飛散させないようにすること。【解決手段】半導体基盤固定用粘着シートを、シート状の基材と、基材の一方の面に積層された粘着剤層で形成する。粘着剤層がベースポリマと粘着付与剤樹脂を備える。粘着付与剤樹脂が水酸基を有すると共にJIS K0070-1992 7.1中和滴定法によって導き出される当該粘着付与剤樹脂のヒドロキシル価50〜150KOHmg/gである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

シート状の基材と、基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体基盤固定用粘着シートにおいて、粘着剤層がベースポリマと粘着付与剤樹脂を備え、粘着付与剤樹脂が水酸基を有すると共にJIS K0070-1992 7.1中和滴定法によって導き出される当該粘着付与剤樹脂のヒドロキシル価が50〜150KOHmg/gである半導体基盤固定用粘着シート。

IPC (3件)：

H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

FI (3件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00

Fターム (30件)：

4J004AA01 ,  4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040BA172 ,  4J040BA202 ,  4J040CA001 ,  4J040DB001 ,  4J040DF031 ,  4J040EB022 ,  4J040EC002 ,  4J040EF282 ,  4J040FA001 ,  4J040HA04 ,  4J040HA16 ,  4J040HB41 ,  4J040HC01 ,  4J040JB09 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体ウエハ固定用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-170624   出願人：東洋化学株式会社

審査官引用 (2件)

• 再剥離性粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-359663   出願人：ソマール株式会社
• 部材固定用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-266488   出願人：東洋化学株式会社