特許
J-GLOBAL ID：200903076919864771

携帯型電子機器

発明者：
奥田 辰美

奥田 辰美 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 丸山 敏之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-312821
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124779
出願日： 2000年10月13日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：
【要約】【課題】 ヒンジユニットの内部に収容されるフレキシブル回路基板を簡便な方法で固定し、さらに、ヒンジユニットから機器の内部へ水分が侵入しない携帯型電子機器を提供する。【解決手段】 操作ボタン12の配された第1筐体20と、表示部16を具えた第2筐体40とがヒンジユニット80によって開閉可能に連結され、ヒンジユニット80に形成された円筒状カバー25,45の内部を通るフレキシブル回路基板60によって、第1筐体20の内部基板62と第2筐体40の内部基板63とを電気的に接続した携帯型電子機器において、第1筐体20及び/又は第2筐体40の内部に、フレキシブル回路基板60を挟む挟持部材70,72を配備した。
請求項（抜粋）：
操作ボタン(12)の配された第1筐体(20)と、表示部(16)を具えた第2筐体(40)とがヒンジユニット(80)によって開閉可能に連結され、ヒンジユニット(80)に形成された円筒状カバー(25)(45)の内部を通るフレキシブル回路基板(60)によって、第1筐体(20)の内部基板(62)と第2筐体(40)の内部基板(63)とを電気的に接続した携帯型電子機器において、第1筐体(20)及び/又は第2筐体(40)の内部には、フレキシブル回路基板(60)を挟む挟持部材(70)(72)が配備されることを特徴とする携帯型電子機器。
IPC (3件)：
H05K 5/02 ,  H04M 1/02 ,  H05K 7/14
FI (4件)：
H05K 5/02 L ,  H05K 5/02 V ,  H04M 1/02 C ,  H05K 7/14 K
Fターム (26件)：
4E360AA02 ,  4E360AB42 ,  4E360EC11 ,  4E360ED04 ,  4E360GA07 ,  4E360GA29 ,  4E360GA31 ,  4E360GB01 ,  4E360GB06 ,  4E360GB26 ,  4E360GB97 ,  4E360GC14 ,  5E348AA02 ,  5E348AA18 ,  5E348AA28 ,  5E348EG04 ,  5K023AA07 ,  5K023BB25 ,  5K023DD06 ,  5K023DD08 ,  5K023EE02 ,  5K023GG04 ,  5K023HH07 ,  5K023LL01 ,  5K023LL06 ,  5K023NN00
引用特許：
審査官引用 (5件)
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