特許
J-GLOBAL ID:200903076973903456
プラズマ処理装置および処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-235283
公開番号(公開出願番号):特開2000-068252
出願日: 1998年08月21日
公開日(公表日): 2000年03月03日
要約:
【要約】【課題】 メンテナンスの困難な第1誘電板への反応生成物付着を防止し、メンテナンス時間を短縮するプラズマ処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 真空容器1内に適当なガスを導入しつつ排気を行い、真空容器1内を適当な圧力に保ちながら、コイルまたはアンテナ用高周波電源2により高周波電圧を、平面状渦型コイル(またはアンテナ)4に印加することで、真空容器1内にプラズマを発生させ、電極5上に載置された被処理基板6に対してエッチング、堆積、表面改質等のプラズマ処理を行うに際して、第1誘電板3と被処理基板6の間に、容易に交換可能な第2誘電板8を設ける構造とする。
請求項(抜粋):
高周波電源を備え、高周波電源によりコイルまたはアンテナに高周波電圧を印加することにより、第1誘電板を介して真空容器内に電磁波を導入することによってプラズマを発生させ、基板を処理するプラズマ処理装置において、第1誘電板と被処理基板の間に、第2誘電板を有することを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/3065
, C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/205
, H05H 1/46
FI (5件):
H01L 21/302 B
, C23C 16/50
, C23F 4/00 A
, H01L 21/205
, H05H 1/46 L
Fターム (23件):
4K030FA04
, 4K030KA14
, 4K030KA30
, 4K030KA46
, 4K057DA19
, 4K057DD01
, 4K057DM40
, 4K057DN01
, 5F004AA15
, 5F004AA16
, 5F004BA20
, 5F004BB13
, 5F004BB29
, 5F004CA06
, 5F045AA08
, 5F045BB14
, 5F045DP02
, 5F045EB03
, 5F045EB05
, 5F045EB06
, 5F045EB10
, 5F045EC05
, 5F045EH11
引用特許: