特許

J-GLOBAL ID：200903076978188844

回路部品装着方法および回路部品装着システム

発明者： 浅井 鎬一 ,  児玉 誠吾 ,  須原 信介
出願人/特許権者： 富士機械製造株式会社
代理人 (1件)： 神戸 典和 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-021674
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224099
出願日： 1997年02月04日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 回路部品のプリント基板への装着毎に装着状態を検査し得る回路部品装着システムを得る。【解決手段】 プリント基板20に回路部品を1個仮付けする毎に、仮付けしたばかりの回路部品とプリント基板20との相対位置を、スリット光放射装置190とCCDカメラ194とによって取得した画像に基づいて計測する。スリット光は、プリント基板20の表面に対して傾斜した方向に放射させ、回路部品のプリント基板20の表面に平行な方向と直角な方向との位置ずれを計測可能とする。仮付け状態を仮付けの直後に検査し、その検査結果に基づいて、後段の半田リフロー炉等による処理を行う前に、回路部品の位置を修正する。電気回路の不良率を低下させ得る。また、半田リフロー炉等による処理の前または後に専用の検査装置を設ける必要がなく、設備コストを低減できる。

請求項（抜粋）：

一回路基板に複数の回路部品を装着して電気回路を製造するに際して、回路部品を回路基板に装着する度にその回路部品の装着状態の検査を行うことを特徴とする回路部品装着方法。

IPC (4件)：

H05K 13/04 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 512 ,  H05K 13/08

FI (5件)：

H05K 13/04 Z ,  H05K 3/34 504 Z ,  H05K 3/34 512 B ,  H05K 13/08 Q ,  H05K 13/08 U

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 部品装着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199398   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-041000
  
• 電子部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-328112   出願人：松下電器産業株式会社