特許
J-GLOBAL ID：200903076982177040
多層配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-095202
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345554
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】【課題】絶縁樹脂層との密着強度を有する構造物、導体配線層線幅のばらつきを最小限にし、かつ、絶縁樹脂層との高い接着強度を有し、局所的に導体配線層の剥離が起こらず、かつ、耐熱性が高く、信頼性の高い多層配線基板を提供する。【解決手段】絶縁性基板上に少なくとも絶縁樹脂層と配線パターンを有する導体層が形成された多層配線基板において、前記絶縁樹脂層1の配線パターンを有する導体層2側の表面が該絶縁樹脂層と配位結合をした金属と配位子からなる配位高分子錯体を含む下地層4とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも絶縁樹脂層と導体配線層が形成された多層配線基板において、前記絶縁樹脂層と導体配線層間に配位高分子錯体を含む下地層を有することを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/38 A
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA19
, 5E343CC34
, 5E343CC44
, 5E343CC52
, 5E343DD32
, 5E343DD76
, 5E343EE37
, 5E343GG02
, 5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA32
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC14
, 5E346DD22
, 5E346EE33
, 5E346EE38
, 5E346HH11
