特許
J-GLOBAL ID：200903076982233994

プリント回路基板

発明者：
神崎 仁

神崎 仁 について

, 
橋本 哲

橋本 哲 について


出願人/特許権者：
日本ピラー工業株式会社

日本ピラー工業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 孝一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181349
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358416
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：
【要約】【課題】 熱膨張率が低く寸法安定性及びスルーホール信頼性に優れていると共に、従来と同等の比誘電率を確保しつつ、比誘電率のばらつきを非常に小さくして通信機能の確実性を著しい向上が図れる基板を提供する。【解決手段】 フッ素樹脂ディスパージョンに10〜60VOL.%の割合でシリカ微小中空体を配合し、その配合物をガラスクロス2に含浸保持させてなるシート状絶縁層3の少なくとも片面側に所定の回路パターンを形成するための銅箔4が配置されているプリント回路基板1であって、シリカ微小中空体として、そのシリカ部と中空部内の空気との体積比が1:2〜2:1に設定されたものを使用して構成する。
請求項（抜粋）：
ガラスクロスと、フッ素樹脂とシリカ微小中空体との配合物からなり、上記ガラスクロスに含浸保持させた絶縁層と、この絶縁層の少なくとも片面側に所定の回路パターンを形成するように配置された金属箔とを備えているプリント回路基板であって、上記シリカ微小中空体はそのシリカ部と中空部内の空気との体積比が1:2〜2:1に設定されていることを特徴とするプリント回路基板。
IPC (10件)：
H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B32B 17/04 ,  C04B 35/632 ,  C04B 35/14 ,  C08J 5/04 CEW ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/22 ,  C08L 27/12 ,  H05K 3/46
FI (10件)：
H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 610 H ,  B32B 17/04 A ,  C04B 35/14 ,  C08J 5/04 CEW ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/22 ,  C08L 27/12 ,  H05K 3/46 T ,  C04B 35/00 108
Fターム (69件)：
4F072AA08 ,  4F072AB28 ,  4F072AD07 ,  4F072AE22 ,  4F072AF06 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AL13 ,  4F100AA20A ,  4F100AB01B ,  4F100AG00A ,  4F100AK17A ,  4F100AK18 ,  4F100AL01 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA13 ,  4F100DD23A ,  4F100DE04A ,  4F100DG12A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100HB08B ,  4F100JA02 ,  4F100JG04A ,  4F100JG05 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4G030AA37 ,  4G030AA61 ,  4G030AA66 ,  4G030BA09 ,  4G030BA12 ,  4G030BA24 ,  4G030CA03 ,  4G030CA04 ,  4G030CA07 ,  4G030CA08 ,  4G030GA14 ,  4G030GA17 ,  4G030GA19 ,  4G030GA29 ,  4G030PA21 ,  4J002BD121 ,  4J002BD151 ,  4J002BD161 ,  4J002BE041 ,  4J002DJ016 ,  4J002DL007 ,  4J002FA106 ,  4J002FA117 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA23 ,  5E346AA25 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC14 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346GG02 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11 ,  5E346HH21
引用特許：
審査官引用 (6件)
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