特許
J-GLOBAL ID：200903077020219015
バンプボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183427
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015536
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 ウエハ上のICパターンに対して適正な位置にバンプを簡単にまた迅速に形成するためのバンプボンディング方法を提供する。【解決手段】 ボンディング対象のICチップの位置を認識し得るカメラユニットがボンディング作業機構の上方に配置されたボンディングヘッドを用いて、ボンディングステージ上のウエハに対してバンプを形成するバンプボンディング方法。この方法では、上記カメラユニットが、ウエハの上方での認識第1点目において、認識対象とするマークが認識し得ない場合に、第1番目のマークを認識し得る第1認識位置を検索し、該第1認識位置の検索後、その位置をデータとして自動的に登録し、登録された位置データに基づき、マーク認識を実行する。
請求項（抜粋）：
ボンディング対象のICチップの位置を認識し得るカメラユニットがボンディング作業機構の上方に配置されたボンディングヘッドを用いて、ボンディングステージ上のウエハに対してバンプを形成するバンプボンディング方法において、上記カメラユニットが、ウエハの上方での認識第1点目において、認識対象とするマークが認識し得ない場合に、第1番目のマークを認識し得る第1認識位置を検索し、上記第1認識位置の検索後、その位置をデータとして自動的に登録し、登録された位置データに基づき、マーク認識を実行するステップを有していることを特徴とするバンプボンディング方法。
引用特許：
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