特許
J-GLOBAL ID：200903077024216258

粉末成形用パウダーおよび粉末成形体

発明者：
大谷 幸介

大谷 幸介 について


出願人/特許権者：
住友化学株式会社

住友化学株式会社 について


代理人 (3件)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-419417
公開番号（公開出願番号）：特開2005-179425
出願日： 2003年12月17日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 粉体流動性および離型性に優れる粉末成形用パウダーおよび該パウダーを粉末成形してなる粉末成形体を提供する。【解決手段】 下記成分(I)100重量部あたり、下記成分(II)0.1〜10重量部および成分(III)0.05〜1重量部からなる粉末成形用パウダー。 成分(I):平均粒径が30〜1000μmであり、JIS K-7210(1976)に従い、荷重21.18N、温度230°Cで測定されるメルトフローレートが、10〜200g/10分である熱可塑性エラストマーパウダー 成分(II):平均粒径が0.005〜10μmである熱硬化性樹脂微細粉体 成分(III):平均粒径が0.005〜0.8μmである無機微細粉体【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記成分(I)100重量部あたり、下記成分(II)0.1〜10重量部および成分(III)0.05〜1重量部からなる粉末成形用パウダー。 成分(I):平均粒径が30〜1000μmであり、JIS K-7210(1976)に従い、荷重21.18N、温度230°Cで測定されるメルトフローレートが、10〜200g/10分である熱可塑性エラストマーパウダー 成分(II):平均粒径が0.005〜10μmである熱硬化性樹脂微細粉体 成分(III):平均粒径が0.005〜0.8μmである無機微細粉体
IPC (4件)：
C08L23/00 ,  C08K3/00 ,  C08L9/06 ,  C08L61/28
FI (4件)：
C08L23/00 ,  C08K3/00 ,  C08L9/06 ,  C08L61/28
Fターム (20件)：
4J002AC081 ,  4J002BB021 ,  4J002BB051 ,  4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB151 ,  4J002BB171 ,  4J002BP011 ,  4J002CC042 ,  4J002CC162 ,  4J002CC182 ,  4J002CC192 ,  4J002CD002 ,  4J002CF012 ,  4J002DE086 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002GN00
引用特許：
出願人引用 (3件)

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