特許
J-GLOBAL ID：200903077024931046

プローバ基板、プロービング方法及びその装置

発明者：
小林 繁隆

小林 繁隆 について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション について


代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040546
公開番号（公開出願番号）：特開平10-246735
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 極細ピッチに対応可能であり、かつ、接続信頼性に優れた面状プローバを提供すること。【解決手段】 検査機器と検査対象物上の導電性のパッドに対して電気的な接続を図るためのプローバ基板であって、検査対象物20の線膨張係数の5倍以下の線膨張係数を有する絶縁基板1と、絶縁基板上に形成された導電性のプローブ部2であって、プローブ部のピッチlは導電性のパッド22のピッチl'と略同一またはわずかに小さいピッチを有するプローブ部2とを具備するプローバ基板。検査時には導電性パッド22とプローブ部2とのピッチの差異を補正すべく、プローバ基板のみを加熱し、線膨張係数の差を利用して位置合わせを行う。
請求項（抜粋）：
検査機器と検査対象物上の導電性のパッドに対して電気的な接続を図るためのプローバ基板であって、前記検査対象物の線膨張係数の5倍以下の線膨張係数を有する絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された導電性のプローブ部であって、前記プローブ部のピッチは前記導電性のパッドのピッチと略同一またはわずかに小さいピッチの差を有するプローブ部とを具備するプローバ基板。
IPC (3件)：
G01R 1/073 ,  G01R 1/06 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
G01R 1/073 E ,  G01R 1/06 E ,  H01L 21/66 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM