平坦化方法及び平坦化装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮川貞二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-211579
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025956
出願日： 2000年07月12日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】コンパクトな装置構成により、平坦かつ表面傷の少ない高品質の研磨を行えるような平坦化方法及び平坦化装置を提供する。【解決手段】基板の表面を研磨する研磨工程と、前記研磨された基板の表面をエッチングするエッチング工程とを有する平坦化方法。CMP等の研磨工程で形成された表面の微細な傷を、コンパクトな装置と簡単な工程で除去することが可能となり、低コストで高品位の被研磨製品を提供することができる。

請求項（抜粋）：

基板の表面を研磨する研磨工程と;前記研磨された基板の表面をエッチングするエッチング工程とを備える;基板の平坦化方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 621 , B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 622 P , H01L 21/304 621 D , B24B 37/04 E

Fターム (7件)：

3C058AB03 , 3C058AB04 , 3C058CB01 , 3C058CB02 , 3C058CB05 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (7件)

基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-212620 出願人：ソニー株式会社
特開平3-024730
半導体ウェハ処理装置及び半導体ウェハ処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-156111 出願人：株式会社東芝, インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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