特許

J-GLOBAL ID：200903077065896808

回路基板

発明者： 三輪 洋一 ,  寺田 勝 ,  木村 誠聡
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-112304
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307200
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 複数の回路基板を含む回路基板アセンブリをカードエッジ・コネクタに挿入するために必要な力を低減することを目的とする。【解決手段】 回路基板アセンブリ100'は、第一の回路基板120'と、第二の回路基板140'と、接続部材160'とを含む。第一の回路基板120'は、印刷回路部122'及び接続部124'からなる。第二の回路基板140'は、第一の回路基板120'と同様に、印刷回路部142'及び接続部144'からなる。第一の回路基板120'の接続部124'の第一のカードエッジ・コネクタ200'への距離と、第二の回路基板140'の接続部144'の第二のカードエッジ・コネクタ300'への距離が異なるように、各回路基板がカードエッジ・コネクタへの挿入方向に距離dだけずらして形成されている。

請求項（抜粋）：

第一の接続部と、第二の接続部とを含み、前記第一の接続部と前記第二の接続部とが接続方向にずれていることを特徴とする、回路基板。

IPC (2件)：

H01R 23/68 ,  H05K 1/14

FI (2件)：

H01R 23/68 L ,  H05K 1/14 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• カードエッジコネクタと共に使用するためのプリント回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-128783   出願人：ジェネラル・インストルメント・コーポレーション
• アウトリガおよび逐次接続されるコンタクトを有する高密度カードエッジ接続システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-162226   出願人：フラマトム・コネクターズ・インターナショナル