特許
J-GLOBAL ID：200903077085005535

研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッド

発明者：
岡本 隆浩

岡本 隆浩 について

, 
長谷川 亨

長谷川 亨 について

, 
川橋 信夫

川橋 信夫 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (2件)： 小島 清路 ,  谷口 直也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-245830
公開番号（公開出願番号）：特開2004-083723
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】成形性及び耐摩耗性に優れた研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッドを提供する。【解決手段】未架橋1,2-ポリブタジエンと、未架橋エチレン-酢酸ビニル共重合体と、β-サイクロデキストリン粒子と有機過酸化物とを含有する混練物を金型を内で架橋処理し、研磨パッドを得る。得られる研磨パッドは、10質量%以上の架橋1,2-ポリブタジエン及び架橋エチレン-酢酸ビニル共重合体を含有する非水溶性マトリックスと、非水溶性マトリックス中に分散され、β-シクロデキストリンからなる水溶性粒子とを含有する研磨パッド用組成物からなる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
非水溶性マトリックスと該非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子とを含有する研磨パッド用組成物において、該非水溶性マトリックスは架橋1,2-ポリブタジエンと、架橋1,2-ポリブタジエン及び架橋エチレン-酢酸ビニル共重合体の両方を除く他の架橋重合体とを含有し、該架橋1,2-ポリブタジエンは、該非水溶性マトリックス全体を100質量%とした場合に10質量%以上であることを特徴とする研磨パッド用組成物。
IPC (5件)：
C08L47/00 ,  B24B37/00 ,  C08J5/14 ,  C08L101/00 ,  H01L21/304
FI (5件)：
C08L47/00 ,  B24B37/00 C ,  C08J5/14 ,  C08L101/00 ,  H01L21/304 622F
Fターム (32件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA01 ,  4F071AA12 ,  4F071AA15 ,  4F071AA28 ,  4F071AA80 ,  4F071AF05 ,  4F071AG01 ,  4F071AG36 ,  4F071AH12 ,  4F071DA17 ,  4F071DA20 ,  4J002AA00X ,  4J002AA01X ,  4J002AB00Y ,  4J002AC11Y ,  4J002BB03X ,  4J002BB063 ,  4J002BE02Y ,  4J002BG01Y ,  4J002BL01W ,  4J002BN15X ,  4J002BP01X ,  4J002CH01Y ,  4J002FD01 ,  4J002FD14 ,  4J002FD31 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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