特許
J-GLOBAL ID：200903077114016428

半導体装置及びその配線方法

発明者：
野尻 勲

野尻 勲 について

, 
真壁 立

真壁 立 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-007923
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196529
出願日： 2000年01月17日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディングによって制限されることなく、またワイヤボンディングの性能を超えて、半導体チップのパッド電極を回路基板の任意の電気接続部に対して接続できる半導体装置及びその配線方法を提供する。【解決手段】 半導体装置(10)は、マザー基板(12)上に配置される回路基板(14)と、回路基板上に配置された半導体チップ(26、30)とを含む。回路基板は、半導体チップを支持する表面上に、パッド電極(16Y1’)と、該パッド電極から離れた場所に設けた導電接続部(18)と、パッド電極と導電接続部とを電気的に接続する配線(20)を有する。一方、半導体チップは回路基板のパッド電極に対応するパッド電極(32Y1)を有する。そして、回路基板のパッド電極と半導体チップのパッド電極は、ボンディングワイヤ(34)で電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
マザー基板上に実装される半導体装置であって、上記マザー基板上に配置される回路基板と、上記回路基板上に配置された半導体チップとを有し、(a) 上記回路基板は、上記半導体チップを支持する表面上に、パッド電極と、該パッド電極から離れた場所に設けた中継電極と、上記パッド電極と中継電極とを電気的に接続する配線とを有し、(b) 上記半導体チップは上記回路基板のパッド電極に対応するパッド電極を有し、(c) 上記回路基板のパッド電極と上記半導体チップのパッド電極とをボンディングワイヤで電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 21/60 301 A ,  H01L 25/08 Z ,  H01L 23/12 W
Fターム (4件)：
5F044AA10 ,  5F044EE02 ,  5F044RR03 ,  5F044RR08
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-021263   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-018121   出願人：株式会社三井ハイテック

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