特許
J-GLOBAL ID：200903077124124768
部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-015092
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213739
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】工程数を削減することができる部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法を提供する。【解決手段】導電ペースト充填用の貫通孔4を有する封止用のキャリアフィルム1と、貫通孔4に整合する貫通孔5を有してキャリアフィルム1の両面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フィルム2,3とを備えている。
請求項（抜粋）：
導電ペースト充填用の貫通孔を有する封止用のキャリアフィルムと、前記貫通孔に整合する貫通孔を有して前記キャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フィルムとを備えた部品実装用フィルム。
引用特許：
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