特許
J-GLOBAL ID:200903077127158590
光モジュール、光モジュールの製造方法、光伝送モジュール、および電子機器
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
増井 義久
, 比村 潤相
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-112775
公開番号(公開出願番号):特開2007-286289
出願日: 2006年04月14日
公開日(公表日): 2007年11月01日
要約:
【課題】光導波路と光素子とを高精度に位置合わせでき、かつ光導波路と光素子との間での光結合における光学的損失を抑制できる光モジュールを実現する。【解決手段】光モジュール1は、支持基板13上に、光導波路10と光素子11とを備えており、光素子11は封止樹脂12で封止されている。光素子11の受光面または発光面の上の封止樹脂12の表面と、光導波路10における出射面または入射面との間には空隙が設けられている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
支持基板上に、光伝送路と、受光機能または発光機能を有する少なくとも一つの光素子とを備えた光モジュールであって、
上記光伝送路における光の出射面、または該光伝送路への光の入射面が、上記光素子における受光面または発光面に対して、上記光素子と上記光伝送路とが光学的に結合される位置に配置されており、
上記光素子は、封止剤で封止されており、
上記光素子の受光面または発光面の上の上記封止剤の表面と、上記光伝送路との間に空隙が設けられていることを特徴とする光モジュール。
IPC (5件):
G02B 6/42
, G02B 6/122
, H01L 33/00
, H01S 5/022
, H01L 31/023
FI (5件):
G02B6/42
, G02B6/12 B
, H01L33/00 N
, H01S5/022
, H01L31/02 D
Fターム (53件):
2H137AA15
, 2H137AB11
, 2H137AC04
, 2H137BA31
, 2H137BB02
, 2H137BB12
, 2H137DA12
, 2H137HA13
, 2H147AA05
, 2H147AB03
, 2H147AB04
, 2H147AB05
, 2H147BA01
, 2H147BD10
, 2H147CA13
, 2H147DA06
, 2H147GA10
, 2H147GA19
, 5F041AA03
, 5F041AA39
, 5F041AA47
, 5F041CA12
, 5F041DB09
, 5F041EE03
, 5F041EE25
, 5F041FF01
, 5F041FF13
, 5F041FF14
, 5F041FF16
, 5F088BA15
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088BB08
, 5F088BB10
, 5F088JA06
, 5F088JA14
, 5F088JA20
, 5F173MA02
, 5F173MA05
, 5F173MA06
, 5F173MA10
, 5F173MC01
, 5F173MC03
, 5F173MC05
, 5F173MC15
, 5F173MD51
, 5F173ME06
, 5F173ME23
, 5F173ME31
, 5F173ME42
, 5F173ME87
, 5F173MF23
, 5F173MF40
引用特許:
出願人引用 (2件)
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光モジュ-ル実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-013045
出願人:日本電信電話株式会社
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受光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-172956
出願人:松下電器産業株式会社
審査官引用 (2件)
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