特許
J-GLOBAL ID：200903077234307256
積層フィルム及びプリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-195942
公開番号（公開出願番号）：特開平10-128897
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することができる積層フィルム。【解決手段】 感光層及び80°Cにおける単位幅あたりの5%伸び荷重(フィルム長手方向の値とし以下L5値と称する)が4〜90g/mm、破断伸び(フィルム長手方向の値とし以下同じ)が50〜1000%である第1のフィルムを有する積層フィルム、前記積層フィルムを、感光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板の製造法及び前記積層フィルムを、第2のフィルムを剥離して、感光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板の製造法。
請求項（抜粋）：
感光層及び80°Cにおける単位幅あたりの5%伸び荷重(フィルム長手方向の値とし以下L5値と称する)が4〜90g/mm、破断伸び(フィルム長手方向の値とし以下同じ)が50〜1000%である第1のフィルムを有する積層フィルム。
IPC (7件)：
B32B 7/02
, B32B 7/02 103
, B05D 7/00
, B32B 15/08
, B32B 35/00
, G03F 7/004 512
, H05K 3/06
B32B 7/02
, B32B 7/02 103
, B05D 7/00 H
, B32B 15/08 J
, B32B 35/00
, G03F 7/004 512
, H05K 3/06 J
