特許

J-GLOBAL ID：200903050787491777

積層フィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造法

発明者： 木村 伯世 ,  田中 庸司 ,  正岡 和隆 ,  角丸 肇
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-322226
公開番号（公開出願番号）：特開平8-179518
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】 ラミネートする基板表面の凹凸に追従しやすい積層フィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造法を提供する。【構成】 可撓性を有する支持層と、支持層の一面に接着された感光層と、感光層の支持層とは反対側に接着された、破断強度2〜10kgf/mm2、破断伸び200〜1000%、濁度10%以下からなる被覆層とを備えてなる積層フィルムにおいて、支持層と感光層の間の接着力が被覆層と感光層との間の接着力よりも小さくしてあり、しかも、積層すべき対象に転移される転移層が被覆層と感光層から構成されることを特徴とする積層フィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

可撓性を有する支持層と、支持層の一面に接着された感光層と、感光層の支持層とは反対側に接着された、破断強度2〜10kgf/mm2、破断伸び200〜1000%及び濁度10%以下の被覆層とを備え、支持層と感光層の間の接着力が被覆層と感光層との間の接着力よりも小さく、積層すべき対象に転移される転移層が被覆層と感光層から構成される積層フィルム。

IPC (4件)：

G03F 7/34 ,  G03F 7/004 513 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層フィルム、そのラミネート方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-331505   出願人：日立化成工業株式会社
• 感光性樹脂組成物積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-020036   出願人：日立化成工業株式会社
• 感光性レジストフィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-355748   出願人：日立エーアイシー株式会社
• 感光性エレメントおよび回路の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-107244   出願人：日立化成工業株式会社