特許
J-GLOBAL ID：200903077265257249

半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シート

発明者：
小林 正治

小林 正治 について

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高柳 一博

高柳 一博 について

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吉井 康弘

吉井 康弘 について

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桃内 洋輔

桃内 洋輔 について

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神谷 友章

神谷 友章 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-029858
公開番号（公開出願番号）：特開2006-213872
出願日： 2005年02月04日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
【課題】 従来の接着剤が有する問題である温度変化が繰り返されることによる層間剥離の問題を解決し、反りや埋め込み等の不良を解決することを目的とする。すなわち応力緩和性、耐熱温度サイクル性に優れ電気的信頼性と、銅やポリイミド等と優れた接着性の半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シートを提供することにある。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)エポキシ樹脂またはエポキシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン酸誘導体及びエチレンを含有するビニル共重合体及び(D)シロキサン化合物を含有する半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた接着シート、前記(A)エポキシ樹脂と(B)フェノール樹脂の比率が官能基当量比で1:0.6〜1:1.4であることが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)エポキシ樹脂またはエポキシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン酸誘導体及びエチレンを含有するビニル共重合体及び(D)シロキサン化合物を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (8件)：
C09J 163/00 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/02 ,  C09J 123/08 ,  C09J 133/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 183/08 ,  H01L 21/52
FI (8件)：
C09J163/00 ,  C08G59/62 ,  C09J7/02 Z ,  C09J123/08 ,  C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J183/08 ,  H01L21/52 E
Fターム (56件)：
4J004AA02 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AG05 ,  4J036AG06 ,  4J036AH15 ,  4J036AH18 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ18 ,  4J036AK10 ,  4J036AK11 ,  4J036DA04 ,  4J036DA09 ,  4J036DB15 ,  4J036DB20 ,  4J036EA03 ,  4J036EA04 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FA11 ,  4J036FA13 ,  4J036FB02 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA06 ,  4J040DA031 ,  4J040DA032 ,  4J040EB051 ,  4J040EB052 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EK072 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA14 ,  4J040GA23 ,  4J040HC01 ,  4J040HC20 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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