プリント配線板用銅箔およびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-274098
公開番号（公開出願番号）：特開2009-105152
出願日： 2007年10月22日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】フレキシブルプリント配線板等における回路配線の更なる微細化に対応可能であり、銅箔とプリント配線板用基材との接合において従来よりも高い接合強度を有するプリント配線板用銅箔を提供する。【解決手段】本発明のプリント配線板用銅箔は、銅箔上に、防錆処理層およびシランカップリング処理層が順次積層されており、前記防錆処理層と前記シランカップリング処理層との間の吸着率が10%以上40%以下であるプリント配線板用銅箔を、前記シランカップリング処理層を積層する際に、シランカップリング剤の濃度が10原子%以上40原子%以下である水溶液を用いて製造する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅箔上に、防錆処理層およびシランカップリング処理層が順次積層されてなるプリント配線板用銅箔であって、前記防錆処理層と前記シランカップリング処理層との間の吸着率が10%以上40%以下であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (3件)：

H05K 1/09 , H05K 3/38 , B32B 15/08

FI (3件)：

H05K1/09 A , H05K3/38 B , B32B15/08 J

Fターム (41件)：

4E351AA04 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB36 , 4E351BB38 , 4E351DD04 , 4E351DD17 , 4E351DD21 , 4E351DD56 , 4E351GG01 , 4E351GG20 , 4F100AB17A , 4F100AB17E , 4F100AB33A , 4F100AK49 , 4F100AR00B , 4F100AR00C , 4F100AR00D , 4F100AT00E , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10E , 4F100EJ67B , 4F100GB43 , 4F100JB02B , 4F100JD01C , 4F100JJ03D , 4F100JL02 , 4F100JL11 , 4F100YY00B , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB69 , 5E343CC32 , 5E343CC52 , 5E343EE56 , 5E343GG02 , 5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭52-145769号公報
特公平6-54829号公報
プリント配線板用銅箔及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-159549 出願人：日立電線株式会社

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