特許
J-GLOBAL ID：200903077275403260

成膜装置用ターゲット構造

発明者：
山口 宜洋

山口 宜洋 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-124370
公開番号（公開出願番号）：特開平7-310179
出願日： 1994年05月12日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 ターゲットの製作工程を簡素化し、歩留りの向上とコストの低減を図るとともに、スパッタ時の再付着膜による不具合の軽減を図る。【構成】 成膜すべき粒子を放出するターゲット部材を電圧印加用の電極部材2に装着した永久磁石方式の成膜装置用ターゲット構造において、前記ターゲット部材3はこれと別部材からなるバッキングプレートを介することなく一体部材のまま前記電極部材2に対し装着される。
請求項（抜粋）：
成膜すべき粒子を放出するターゲット部材を電圧印加用の電極部材に装着した永久磁石方式の成膜装置用ターゲット構造において、前記ターゲット部材はこれと別部材からなるバッキングプレートを介することなく一体部材のまま前記電極部材に対し装着されたことを特徴とする成膜装置用ターゲット構造。
IPC (2件)：
C23C 14/34 ,  H01L 21/203
引用特許：
審査官引用 (5件)
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