特許

J-GLOBAL ID：200903077278895252

電子機器用の筐体

発明者： 松浦 正明 ,  松原 忍 ,  水鳥 康夫 ,  眞銅 智啓
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社 ,  エヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ株式会社
代理人 (1件)： 香取 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326506
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144475
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 筐体面に吸排気孔の両方が設けられた空冷構造において、機器筐体が別の機器筐体と隣接し、または壁などに接して設置される場合に、吸排気機能を損なわない空冷構造の提供。【解決手段】 電子機器の筐体10は略H字形状の凸部14、16を有し、H字形状の下半分に位置する矩形の凹部18は吸気孔20を含み、H字形状の上半分に位置する矩形の凹部22は排気孔24を含む。さらに、凸部14中央の最も外側に突出した先端部30と同一の高さを有する少なくとも2つの突起40を、突起40および先端部30が同一直線上に位置しないように凸部14上の任意の場所に設ける。

請求項（抜粋）：

ほぼ水平方向に開口した少なくとも1つの開口を有し、電子機器を収容する筐体本体と、前記筐体本体に装着されて前記開口を覆うカバー部とを含む電子機器用の筐体において、前記カバー部は、該カバー部のほぼ中央を、前記筐体本体に装着された状態での水平方向に延在して、該延在の方向とは実質的に垂直な水平方向に突出した第1の凸部と、前記筐体本体に装着されたときに第1の凸部より上方の領域に第1の通気開口が形成された第1の凹部と、前記筐体本体に装着されたときに第1の凸部より下方の領域に第2の通気開口が形成された第2の凹部と、前記筐体本体に装着されたときに第1の凸部に実質的に直交する方向に第1の凸部から上方および下方に延在する第2の凸部とを含み、第2の凸部の突出の高さは、たかだか、第1の凸部の突出の高さに等しいことを特徴とする電子機器用の筐体。

Fターム (2件)：

5E322BA01 ,  5E322BA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子機器装置の筺体構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-223515   出願人：株式会社日立製作所
• 電子機器の筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-220348   出願人：株式会社東芝
• 電子機器の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-335708   出願人：株式会社リコー