特許

J-GLOBAL ID：200903077281381375

半導電性フッ素系樹脂組成物

発明者： 武智 重利 ,  奥中 一樹 ,  赤木 英之 ,  金岡 邦夫 ,  丹下 善弘
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185278
公開番号（公開出願番号）：特開平11-029678
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】1×105 〜1×1012Ω・cmの範囲において所定の体積固有抵抗を安定して精度良く発現することができるのみならず、体積固有抵抗の電圧依存性、環境依存性が少なく、加工性に優れ、良好な物理的、機械的特性を有する半導電性フッ素系樹脂組成物を提供すること。【解決手段】熱可塑性フッ素系樹脂100重量部、グラフト化カーボンブラック1〜40重量部、熱可塑性ポリエーテル系樹脂1〜15重量部よりなる。あるいは、熱可塑性フッ素系樹脂100重量部、グラフト化カーボンブラック1〜40重量部、熱可塑性ポリエーテル系樹脂1〜15重量部、およびイオン電解質0.05〜2重量部よりなる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性フッ素系樹脂100重量部、グラフト化カーボンブラック1〜40重量部、熱可塑性ポリエーテル系樹脂1〜15重量部よりなることを特徴とする半導電性フッ素系樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 27/12 ,  C08K 3/04 ,  C08K 9/04 ,  C08L 27/16 ,  H01B 1/24 ,  C08L 71:12

FI (5件)：

C08L 27/12 ,  C08K 3/04 ,  C08K 9/04 ,  C08L 27/16 ,  H01B 1/24 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-283963   出願人：大倉工業株式会社
• 特開平1-188565
  
• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334846   出願人：大塚化学株式会社
• 半導電性フッ素樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-038483   出願人：大倉工業株式会社
• 半導電性フッ素樹脂組成物および半導電性フッ素樹脂フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-333880   出願人：大倉工業株式会社