成膜装置及び成膜方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-364943
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188251
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】成膜に要する処理液の歩留まりを向上させ、かつ、被処理基板の所望の箇所のみに均一に成膜する。【解決手段】半導体ウエハ1を、その表面(回路形成領域1a)を下方に向けた状態で保持するサブアーム機構12と、レジスト液3を細径の線状に連続吐出できる吐出孔30aを有し、この吐出孔30aを上方に向け、前記サブアーム機構12に保持されたウエハ1に対向させるノズルユニット2と、前記ウエハ1に対してノズルユニット2を相対的に移動させ、前記レジスト液3をノズルユニット2から細径の線状に吐出しながら前記ウエハ1に塗布させることで成膜を行なうノズルユニット駆動機構17とを有する。

請求項（抜粋）：

被処理基板の表面に成膜する成膜装置であって、前記被処理基板を、その表面を下方に向けた状態で保持する基板保持機構と、成膜用の液体を細径の線状に連続吐出できる吐出孔を有し、この吐出孔を上方に向け、前記基板保持部に保持された被処理基板に対向させるノズルユニットと、前記基板保持部とノズルユニットを相対的に移動させ、前記液体をノズルユニットから細径の線状に吐出しながら前記被処理基板に塗布させることで成膜を行なう塗布駆動機構とを有することを特徴とする成膜装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , B05C 5/00 101

FI (2件)：

H01L 21/30 564 C , B05C 5/00 101

Fターム (10件)：

4F041AA06 , 4F041AB02 , 4F041BA12 , 4F041BA34 , 5F046CD01 , 5F046CD06 , 5F046JA02 , 5F046JA22 , 5F046JA24 , 5F046JA27

引用特許：

審査官引用 (7件)

基板塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-124539 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
薄膜形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-167214 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭55-108741

全件表示

前のページに戻る