特許
J-GLOBAL ID：200903077289104044
半導体パッケージ搬送方法および半導体パッケージ搬送装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333135
公開番号（公開出願番号）：特開平10-160791
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージの損傷および誤測定を防止すること。【解決手段】 吸着ヘッド3から解放された半導体パッケージMを支持体6の昇降によって測定用ソケット1内にゆっくりと自動着座させる。着座したら、支持体6の凹部61に連通するエアポンプ8により空気の吸引を開始し、真空度センサ9により真空度を検出する。真空度が基準値にあれば半導体パッケージMが正規の位置に着座していると判断し、続いて半導体パッケージMの電気的特性や外観などの測定をおこなう。正規の位置に着座していないときには、プッシャー4との干渉等を避けるため、半導体パッケージMの測定は行わない。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージを吸着して測定用ソケット上方まで搬送し、当該測定用ソケット上方にて半導体パッケージを解放し、当該半導体パッケージを前記測定用ソケット内に着座させる半導体パッケージ搬送方法において、前記半導体パッケージを解放した後、当該半導体パッケージを前記測定用ソケットにゆっくりと着座させる工程を含むことを特徴とする半導体パッケージ搬送方法。
引用特許：
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