特許
J-GLOBAL ID：200903077329256101

実装型電子回路部品

発明者：
加藤 大典

加藤 大典 について

, 
吉田 美隆

吉田 美隆 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 松浦 喜多男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-246976
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060334
出願日： 2001年08月16日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 実装型電子回路部品にあって、その回路基板に対する接合強度を向上させる。【解決手段】 電子回路部品1の実装面の中央に、基板に対して接合されるダミー導電パッド6を設け、このダミー導電パッド6を、端子パッド4と同様に、回路基板上にリフロー半田付け等により接合するようにしたから、電子回路部品1は、その周縁で端子パッド4の接合により、回路基板に対して機械的に保持されると共に、その中央にあっても、ダミー導電パッド6により保持され、全体として保持強度が増して、耐衝撃性が向上し、電子回路部品1の回路基板からの剥離が抑止される。
請求項（抜粋）：
実装面の周縁に、回路基板の所要導電路と接続する端子パッドが形成された実装型電子回路部品において、該実装面の中央に基板に対して接合されるダミー導電パッドを設けたことを特徴とする実装型電子回路部品。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34
FI (2件)：
H05K 3/34 501 Z ,  H05K 3/34 501 E
Fターム (9件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319CD45 ,  5E319GG03
引用特許：
審査官引用 (3件)

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