特許
J-GLOBAL ID：200903017392275245

プリント配線板

発明者：
広瀬 直宏

広瀬 直宏 について

, 
浅井 元雄

浅井 元雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-232293
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058710
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 半田パッドの接続信頼性を高め得るプリント配線板を提供する。【解決手段】 ソルダーレジスト層70の開口71を、半田パッド75の周辺部に5μm重なり、且つ、重なりの厚みを20μmになるように形成してあるため、半田パッド75が層間樹脂絶縁層150から剥離することがなくなり、接続信頼性が向上する。また、半田パッド75とソルダーレジスト層70とを密着させるため、下層の層間樹脂絶縁層150にクラックが入り難くなる。
請求項（抜粋）：
基板上に半導体部品を搭載するための半田パッドと、該半田パッドが露出する開口が設けられたソルダーレジスト層とが形成されてなるプリント配線板において、前記ソルダーレジスト層の開口を、前記半田パッド上に設けると共に前記開口の周縁を構成するソルダーレジスト層を前記半田パッドの周辺部に厚みをもって重なるように形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34 502
FI (3件)：
H01L 23/12 L ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/34 502 D
Fターム (13件)：
5E314AA24 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314GG09 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC13 ,  5E319BB04 ,  5E319CC12 ,  5E319CC33 ,  5E319GG11
引用特許：
審査官引用 (8件)
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