熱処理装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：根本進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038829
公開番号（公開出願番号）：特開2000-234866
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】処理効率、スループット、品質、熱効率を向上でき、不良品発生時の被害を小さくし、生産量調整を柔軟にでき、炉体設置面積を小さくでき、被処理材を直接に搬送できる熱処理装置を提供する。【解決手段】プロセスチューブ内の気密空間で被処理材を直接かつ相対摺動することなく支持し上下に間欠的に搬送する。その炉体3に被処理材の導入口21と排出口22が上下間隔をおいて形成される。その導入口21との接続口と被処理材の取り込み口を有する導入側パージ部と、その排出口22との接続口と被処理材の送り出し口を有する排出側パージ部を備え、その導入口21と接続口と取り込み口と排出口22と接続口と送り出し口は開閉される。被処理材は取り込み口を介して導入側パージ部内に取り込まれ、導入口21を介して前記搬送機構32に供給され、その搬送機構32から排出口22を介して排出側パージ部内に取り込まれ、送り出し口を介して排出側パージ部外に送り出される。

請求項（抜粋）：

炉体を構成するプロセスチューブを有し、そのプロセスチューブ内の気密空間において被処理材を加熱する熱処理装置であって、少なくともそのプロセスチューブ内において、被処理材を直接かつ相対摺動することなく支持すると共に上下方向に沿って間欠的に搬送する搬送機構と、その炉体に形成される被処理材の導入口と、その導入口に対して上下間隔をおいた位置で炉体に形成される被処理材の排出口と、その導入口との接続口および被処理材の取り込み口を有する導入側パージ部と、その導入側パージ部内のパージ手段と、その導入口と導入側パージ部の接続口とを開閉する第1導入側開閉機構と、その取り込み口を開閉する第2導入側開閉機構と、被処理材を取り込み口を介して導入側パージ部内に取り込むと共に導入口を介して前記搬送機構に供給可能な被処理材導入機構と、その排出口との接続口および被処理材の送り出し口を有する排出側パージ部と、その排出側パージ部内のパージ手段と、その排出口と排出側パージ部の接続口とを開閉する第1排出側開閉機構と、その送り出し口を開閉する第2排出側開閉機構と、被処理材を前記搬送機構から排出口を介して排出側パージ部内に取り込むと共に送り出し口を介して排出側パージ部外に送り出し可能な被処理材排出機構とを備える熱処理装置。

IPC (7件)：

F27B 9/14 , F27B 9/04 , F27B 9/08 , F27D 7/06 , H01L 21/22 511 , H01L 21/324 , H01L 21/68

FI (7件)：

F27B 9/14 , F27B 9/04 , F27B 9/08 , F27D 7/06 B , H01L 21/22 511 J , H01L 21/324 S , H01L 21/68 N

Fターム (33件)：

4K050AA02 , 4K050BA16 , 4K050CA04 , 4K050CA09 , 4K050CA15 , 4K050CC07 , 4K050CC08 , 4K050CC09 , 4K050CD08 , 4K050CD12 , 4K050CD15 , 4K050CD17 , 4K050CF02 , 4K050CF04 , 4K050CF12 , 4K050CF14 , 4K050CG01 , 4K063AA05 , 4K063AA12 , 4K063BA12 , 4K063CA01 , 4K063CA03 , 4K063DA07 , 4K063DA13 , 4K063DA15 , 4K063DA22 , 4K063DA23 , 4K063DA26 , 5F031CA02 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031HA65

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体ウェーハの熱処理拡散装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-142419 出願人：神鋼電機株式会社
半導体ウェーハ等の被搬送物の搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-231861 出願人：神鋼電機株式会社

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