特許
J-GLOBAL ID：200903077366389987
フレキシブル印刷配線用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
荒井 鐘司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361095
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163426
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：
【要約】【課題】 現在高耐熱用として使用されている2層フレキシブル印刷配線用基板が示しているのと同様高耐熱性を示し、寸法安定性に優れたファインパターンの印刷が可能な高密度部品実装用3層フレキシブル印刷配線用基板を提供すること。【解決手段】 接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とが積層されてなるフレキシブル印刷配線用基板において、銅箔の厚さが12μm以下であることを特徴とするフレキシブル印刷配線用基板。
請求項（抜粋）：
接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とが積層されてなるフレキシブル印刷配線用基板において、銅箔の厚さが12μm以下であることを特徴とするフレキシブル印刷配線用基板。
IPC (2件)：
H05K 1/03 650
, H05K 1/03 610
H05K 1/03 650
, H05K 1/03 610 L
