特許
J-GLOBAL ID:200903077384504769

超音波装置並びにその超音波装置を用いたフレキシブル基板及びその製造方法。

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石島 茂男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-246963
公開番号(公開出願番号):特開2001-077504
出願日: 1999年09月01日
公開日(公表日): 2001年03月23日
要約:
【要約】【課題】金属膜上の樹脂フィルムに簡単な工程で精度のよい開口部を形成する。【解決手段】金属膜1上に形成された樹脂フィルム6に、突起65を当接させ、押圧しながら超音波振動を加える。樹脂フィルム6が掘削され、突起65先端が金属膜1に当接したところで掘削が停止し、開口部8が形成される。複数の突起65を形成すべき開口部8の位置に応じた位置に配置しておくと、複数の開口部8が同時に形成される。エッチング液の管理が不要であり、また、精度も高い。
請求項(抜粋):
超音波振動を発生する超音波発生部と、前記超音波振動が伝達される共鳴部とを有する超音波装置であって、前記共鳴部には、平面状の加工対象物に対して当接可能な複数の突起が設けられたことを特徴とする超音波装置。
IPC (2件):
H05K 3/00 ,  H05K 1/02
FI (2件):
H05K 3/00 K ,  H05K 1/02 B
Fターム (7件):
5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB28 ,  5E338CC01 ,  5E338EE31
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特公昭37-002441
  • 多層印刷配線板およびパターン垂直投影装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-170829   出願人:日本電気株式会社
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-124898   出願人:株式会社三井ハイテック
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