半導体部品取付装置及びコネクタ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：龍華明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192406
公開番号（公開出願番号）：特開2000-081461
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】半導体部品の電気的特性を試験する為に半導体部品を取り付ける半導体部品取付装置及びコネクタを提供する。【解決手段】半導体部品が接触するコンタクタ20と、コンタクタ20に対して電気信号を供給する基板30と、基板30に電気信号を供給する電気的端子48を有し基板30に固定された複数の接続部品40と、接続部品40の電気的端子48に接触するコンタクト部74を含むコンタクトピン70と、コンタクトピン70を保持するハウジング68と、コンタクトピン70を電気的端子48に押圧する左右対称に設けられた少なくとも2つの押圧部78とを有し複数の接続部品40のそれぞれに対して着脱自在に接続される複数のコネクタ50と、複数のコネクタ50を保持するホルダ80と、ホルダ80を基板30に固定する固定部86とを備え、コンタクト部74は、押圧部78がコンタクトピン70を押下したときに電気的端子48に接触しつつ電気的端子48に沿って滑動することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体部品の電気的特性を試験する為に前記半導体部品を取り付ける半導体部品取付装置であって、前記半導体部品が接触するコンタクタと、前記コンタクタに対して電気信号を供給する基板と、前記基板に前記電気信号を供給する電気的端子を有し、前記基板に固定された複数の接続部品と、前記接続部品の前記電気的端子に接触するコンタクト部を含むコンタクトピンと、前記コンタクトピンを保持するハウジングと、前記コンタクトピンを前記電気的端子に押圧する左右対称に設けられた少なくとも2つの押圧部とを有し、複数の前記接続部品のそれぞれに対して着脱自在に接続される複数のコネクタと、前記複数のコネクタを保持するホルダと、前記基板を前記ホルダに固定する固定部とを備え、前記コンタクト部は、前記押圧部が前記コンタクトピンを押下したときに前記電気的端子に接触しつつ前記電気的端子に沿って滑動することを特徴とする半導体部品取付装置。

IPC (5件)：

G01R 31/26 , G01R 31/00 , H01L 21/66 , H01L 23/32 , H01R 24/10

FI (5件)：

G01R 31/26 J , G01R 31/00 , H01L 21/66 D , H01L 23/32 D , H01R 23/00 F

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置の試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-218614 出願人：株式会社東芝
特開昭54-137663
特開昭54-137663

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