特許

J-GLOBAL ID：200903077530841802

プローブユニット及びプローブカード

発明者： 中村 紀之 ,  長谷川 昌志
出願人/特許権者： 株式会社日本マイクロニクス
代理人 (1件)： 松永 宣行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-080521
公開番号（公開出願番号）：特開平11-258271
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 プローブ要素の先端の突起だけが電極部に同じ接触圧で接触する構造とすることにある。【解決手段】 フィルム状プローブユニットに複数のプローブ要素を形成し、また、各プローブ要素に、一方の面の基端部に第1の突起、また、他方の面の先端部に第2の突起をそれぞれ設け、プローブカードに組み立てられた状態において、各第1の突起を配線基板に直接的又は間接的に押圧させて、各プローブ要素を第1の突起の突出高さ分だけ配線基板に対して変形させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

それぞれが切り込みにより形成された複数のプローブ要素を有するフィルム状基板と、各プローブ要素の一方の面にあって対応するプローブ要素の基端部に設けられた第1の突起と、各プローブ要素の他方の面にあって対応するプローブ要素の先端部に設けられた第2の突起と、各プローブ要素に設けられて前記第1及び第2の突起を電気的に接続させる配線部とを含む、フィルム状のプローブユニット。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/073 F ,  H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置用コンタクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-056853   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置の検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-121211   出願人：松下電器産業株式会社, 東京エレクトロン株式会社
• 半導体ウェハ収納器、接続方法、接続装置及び半導体集積回路の検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-308594   出願人：松下電器産業株式会社
• プローブカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-315027   出願人：松下電器産業株式会社