特許
J-GLOBAL ID：200903077548175397
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261910
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085606
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 外形寸法が相互に異なる半導体チップに対して、高密度3次元実装を可能にするブロックモジュール型半導体装置を製造する。【解決手段】 ベアチップ状態の異種半導体チップ1、2、3を、仮想ダイシングライン5を有する回路配線基板41上に配置した後、半導体製造プロセスを適用することで、同一寸法に規格化された半導体ユニットを製造する。
請求項（抜粋）：
少なくとも複数個の半導体チップが回路配線基板に搭載された半導体装置において、前記半導体チップのボンディングパッドは外部端子との電気的接続を可能にする金属が露出されており、前記半導体チップの裏面または側面の少なくとも1方が絶縁性樹脂により固定されており、前記回路配線基板の半導体チップ間には前記絶縁性樹脂を保持する半導体チップユニットを一定の寸法に分割する仮想ダイシングライン領域が設定されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 27/00 301
H01L 25/08 Z
, H01L 27/00 301 B
