電子部品搭載用基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-254380
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097530
出願日： 1994年09月23日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】スルーホールの導通抵抗の安定化に優れた,電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供すること。【構成】電子部品搭載部と,絶縁基板3の表面に設けた導体回路51,52と,絶縁基板3を貫通し上記導体回路との間に導電性を有するスルーホール30とを有している。スルーホール30の中には金属棒1が挿入されている。金属棒1の表面とスルーホール30の内面との間の間隙は,半田2により充填,接合されている。金属棒1は,スルーホール30の内径よりも小さい径の細径部と,上記スルーホールの内径よりも大きい径の突出部とを有していることが好ましい。金属棒は,42アロイ,コバール,リン青銅,又は銅等を用い,その表面には半田膜を有している。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載するための電子部品搭載部と,絶縁基板の表面に設けた導体回路と,上記絶縁基板を貫通し上記導体回路との間に導電性を有するスルーホールとを有する電子部品搭載用基板において,上記スルーホールの中には金属棒が挿入されており,上記金属棒の表面とスルーホールの内壁との間の間隙は,半田により充填,接合されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-171973
特開昭59-119893
両面プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-126871 出願人：日本シイエムケイ株式会社

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