特許

J-GLOBAL ID：200903077616393934

導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 川澄 雅夫 ,  山田 和彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029890
公開番号（公開出願番号）：特開2000-226565
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 リフローソルダリング時の水分の急激な気化膨張によるパッケージの膨れを抑制し、リフロークラックが発生しない導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)20°Cで液状である芳香族基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ化ポリブタジエンとフェノール樹脂との反応物及び(C)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物並びにこの導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)20°Cで液状である芳香族基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ化ポリブタジエンとフェノール樹脂との反応物及び(C)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J163/08 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J163/08 ,  H01L 21/52 E

Fターム (27件)：

4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC081 ,  4J040EC082 ,  4J040EC121 ,  4J040EC122 ,  4J040EC211 ,  4J040EC212 ,  4J040EC381 ,  4J040EC382 ,  4J040HA066 ,  4J040JA05 ,  4J040JB10 ,  4J040KA01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA03 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-005153   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電性接着剤及びその製造方法並びに半導体チップの接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-302837   出願人：富士通株式会社