特許
J-GLOBAL ID：200903077651287381

シアノ基含有熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、熱硬化性樹脂組成物及びその用途

発明者：
土川 信次

土川 信次 について

, 
秋山 雅則

秋山 雅則 について

, 
小林 和仁

小林 和仁 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-077436
公開番号（公開出願番号）：特開2006-257286
出願日： 2005年03月17日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】 接着性や耐クラック性、耐熱性が向上した電子機器用プリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。【解決手段】 (1)(a)2官能性フェノール樹脂、(b)アルデヒド化合物、並びに(c)1分子中に1個以上のシアノ基と第一級アミノ基を含有するアミン化合物、(d)1分子中に1個以上の第一級アミノ基を含有する(c)以外のアミン化合物、を反応させて製造されるシアノ基含有熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、並びに(2)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、及びその用途である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a)2官能性フェノール樹脂、(b)アルデヒド化合物、(c)1分子中に1個以上のシアノ基と第一級アミノ基を含有するアミン化合物、並びに(d)1分子中に1個以上の第一級アミノ基を含有する(c)以外の第一級アミン化合物、を反応させて製造されるシアノ基含有熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂。
IPC (3件)：
C08G 73/06 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/24
FI (3件)：
C08G73/06 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24
Fターム (49件)：
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD11 ,  4F072AD13 ,  4F072AD23 ,  4F072AE01 ,  4F072AE07 ,  4F072AF03 ,  4F072AF19 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J036AA01 ,  4J036FB06 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  4J036KA01 ,  4J043QB15 ,  4J043QB44 ,  4J043QB45 ,  4J043RA51 ,  4J043SA05 ,  4J043SA14 ,  4J043SB03 ,  4J043TA03 ,  4J043TA09 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA132 ,  4J043UA262 ,  4J043UB022 ,  4J043UB122 ,  4J043UB152 ,  4J043UB282 ,  4J043WA05 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA06 ,  4J043ZA11 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA13 ,  4J043ZA42 ,  4J043ZB50 ,  4J043ZB59
引用特許：
出願人引用 (19件)
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審査官引用 (4件)
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