電子部品の電気的接続装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松永宣行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-230881
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068017
出願日： 1998年08月17日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【目的】電子部品を取り外し可能に装着すること【解決手段】電子部品の電気的接続装置は、電気絶縁性の基板と、前記基板に間隔をおいて配置されて互いに共同して電子部品を維持する維持部材と、前記基板に設けられて前記基板の少なくとも一方の面から突出する複数のコンタクト電極とを含む。電子部品は、維持部材により形成される維持領域に押し込まれて保持される。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性の基板と、前記基板に間隔をおいて配置されて互いに共同して電子部品を維持する維持部材と、前記基板に設けられて前記基板の少なくとも一方の面から突出する複数のコンタクト電極とを含む、電子部品の電気的接続装置。

IPC (5件)：

H01R 33/76 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , G01R 31/02 , G01R 31/26

FI (5件)：

H01R 33/76 , H01L 21/60 311 S , G01R 31/02 , G01R 31/26 J , H01L 23/12 F

Fターム (14件)：

2G003AA07 , 2G003AG00 , 2G003AG01 , 2G003AG10 , 2G003AG12 , 2G003AG16 , 2G014AB51 , 2G014AC19 , 5E024CA18 , 5E024CB01 , 5F044KK08 , 5F044KK11 , 5F044LL15 , 5F044QQ01

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭59-218762
低姿勢ソケット型集積回路パッケージングシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-116724 出願人：エスジーエス-トムソンマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド
回路基板への電子コンポーネントの実装
公報種別：公表公報出願番号：特願平8-516307 出願人：フォームファクター,インコーポレイテッド

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