特許
J-GLOBAL ID:200903077766346004

光干渉断層画像撮像装置および光干渉断層画像の撮像方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-109393
公開番号(公開出願番号):特開2009-294205
出願日: 2009年04月28日
公開日(公表日): 2009年12月17日
要約:
【課題】 ビーム径の小さい測定光を用いるため、比較的短時間で焦点位置(ピント)を合わせることができ、ビーム径の大きい測定光を用いるため、高い横分解能で合成光を取得することができる。【解決手段】 21は、前記光学部20に入射した前記測定光13の第1のビーム径25を該第1のビーム径25よりも大きい第2のビーム径26に変えるための光束径可変部である。 22は、前記第1のビーム径25における前記被検査物12からの戻り光の強度情報に基づいて、前記光学部20により、第1のビーム径25が集光する位置を調整するための調整部である。 そして、前記調整部22により調整された位置で、前記光束径可変部21により前記第1のビーム径25から前記第2のビーム径26に変え、該第2のビーム径26の測定光を入射するように構成される。【選択図】 図7
請求項(抜粋):
光源からの光を測定光と参照光とに分割し、前記測定光を被検査物に導くと共に前記参照光を参照ミラーに導き、 前記被検査物によって反射あるいは散乱された前記測定光による戻り光と、前記参照ミラーによって反射された参照光とを用い、前記被測定対象の断層画像を撮像するための光干渉断層画像撮像装置であって、 前記測定光の光束径を調整する光束径調整手段と、 前記戻り光を第1の戻り光と第2の戻り光とに分割する戻り光の分割手段と、 前記分割手段からの前記第1の戻り光の強度を検出する第1の検出手段と、 前記光束径調整手段により調整された光束径のもとで、前記第1の検出手段により検出された前記第1の戻り光の強度に基づいて、前記被検査物に前記測定光を集光させる位置を調整する集光位置調整手段と、 前記分割手段からの前記第2の戻り光と、前記参照ミラーによって反射された前記参照光による反射光とが合成された合成光の強度を検出する第2の検出手段と、 前記集光位置調整手段により調整された状態のもとで、前記第2の検出手段により検出された合成光の強度に基づいて、前記参照光の光路長を調整する光路長調整手段と、を有することを特徴とする光干渉断層画像撮像装置。
IPC (2件):
G01N 21/17 ,  A61B 3/12
FI (2件):
G01N21/17 620 ,  A61B3/12 E
Fターム (15件):
2G059AA05 ,  2G059AA06 ,  2G059BB12 ,  2G059CC16 ,  2G059EE02 ,  2G059EE09 ,  2G059FF01 ,  2G059GG02 ,  2G059JJ13 ,  2G059JJ17 ,  2G059JJ21 ,  2G059JJ22 ,  2G059KK01 ,  2G059KK02 ,  2G059LL01
引用特許:
審査官引用 (8件)
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