金属用研磨液

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-134189
公開番号（公開出願番号）：特開2008-288509
出願日： 2007年05月21日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：

【課題】迅速な銅研磨速度、及び、良好な銅/タンタル研磨選択性を有し、更に、ディッシングが少なく平坦性を向上させることが可能な金属用研磨液を提供すること。【解決手段】半導体集積回路用基板の製造工程における化学的機械的平坦化に用いられ、(A)有機無機複合粒子、(B)キノリンカルボン酸又はその誘導体、(C)アミノ酸、及び(D)酸化剤を含有することを特徴とする金属用研磨液。主として銅配線の研磨に用いられることが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体集積回路用基板の製造工程における化学的機械的平坦化に用いられ、(A)有機無機複合粒子、(B)キノリンカルボン酸又はその誘導体、(C)アミノ酸、及び(D)酸化剤を含有することを特徴とする金属用研磨液。

IPC (3件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00 , C09K 3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D , B24B37/00 H , C09K3/14 550C , C09K3/14 550Z

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058CA05 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (5件)

金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-308667 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭49-122432号公報
化学機械研磨用水系分散体
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-098094 出願人：ジェイエスアール株式会社

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