特許
J-GLOBAL ID：200903077784883041

透明制電性保護転写材と制電板

発明者：
川端 経夫

川端 経夫 について


出願人/特許権者：
尾池工業株式会社

尾池工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-360041
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172786
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】制電性、耐擦傷性、透明性、耐溶剤性、耐薬品性、耐水性などに優れた制電性保護転写材を提供する。【手段】 離型性を有するベ-スフィルム(1) 面上に、導電性を有する電離放射線硬化樹脂もしくは導電性フィラ-と電離放射線硬化樹脂とからなる制電性保護層(2) 、ブチラ-ル樹脂とイソシアネ-トからなる中間第一層(3) 少なくともブチラ-ル樹脂を含む中間第2層(4) 、接着層 (5) を形成した。【効果】 導電性を有する電離放射線硬化樹脂を保護層(2) に用い、その上にブチラ-ル樹脂とイソシアネ-トからなる中間第一層(3) 、少なくともブチラ-ル樹脂を含む中間第2層(4) 、接着層(5) を用いることで、制電性を有し、更に従来得ることが困難であった電離放射線硬化樹脂系層と接着層(5) との層間密着性も得ることができる。
請求項（抜粋）：
離型性を有するベースフィルム(1) 面上に、透明導電性電離放射線硬化樹脂層(2) を設け、その上に少なくとも接着層(3) を設けたことを特徴とする透明制電性保護転写材。
IPC (4件)：
H05F 1/02 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 ,  H01B 5/14
FI (4件)：
H05F 1/02 K ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 Z ,  H01B 5/14 Z
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (11件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM